LP70多工位精密研磨和拋光系統(tǒng)
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- 更新時間:2019-03-19
Logitech將推出全新的LP70多工位精密研磨和拋光系統(tǒng)。 該高度自動化系統(tǒng)具有創(chuàng)新的特性和功能,是需要高規(guī)格表面光潔度和平整度應(yīng)用的多晶圓加工的理想解決方案。
LP70精密研磨和拋光系統(tǒng)將成為Logitech日益增長的高度自動化,強大的材料加工技術(shù)的新成員。 該臺式系統(tǒng)采用模塊化設(shè)計,最多可容納4個工作站,可同時進行多晶圓樣品處理。該系統(tǒng)具有高精度,是生產(chǎn)和研究型實驗室的理想解決方案。 通過創(chuàng)新設(shè)計與直觀的操作員控制相結(jié)合,實現(xiàn)了增強的工藝性能。
主要功能包括:
1、四個標(biāo)準(zhǔn)工作站,每個工作站的晶圓處理能力高達4“/ 100mm - 每個工作站的夾具速度可單獨控制,以獲得高精度結(jié)果。
2、藍牙功能,包括實時數(shù)據(jù)采集和反饋,自動平整度控制和PP夾具上的用于終點厚度控制的數(shù)字顯示器--- 提高工藝精度。
3、所有工藝條件均通過用戶界面進行控制,包括盤速和材料去除率 - 為操作員提供*控制。
4、通過蠕動泵進行計量磨料進料,可以高度控制輸送到盤上的磨料量,使操作員可以輕松地重復(fù)每個過程。
5、構(gòu)建,保存和重新調(diào)用多階段配方,從而提高流程的可重復(fù)性。
6、盤速度高達100rpm - 有助于提高研磨和拋光速度。